李向阳来纽约,不是来看雅虎和微软吵架的,除关注美国次贷金融危机外,还在为半导体和未来的电动车发展做好布局。
半导体业一直是李向阳最为看中的,昌隆电子在国内建有七八家的晶圆工厂,后来又间接收购了韩国的半导体制造企业。
在过去的几年时间内,中国半导体产业一直在稳步增长,但全球半导体市场一直被国外巨头垄断,国内的厂商体量较小。
但是,次贷金融危机却为国内的厂商提供了一个追赶欧美厂商的绝佳机会。
自2007年以来,持续承压的存储半导体市场,毫无悬念地成为危机重灾区,可预见终端消费市场萎靡,必定会促使PC等终端设备厂商削减DRAM、NAND订单,加快清理库存物料。而存储半导体厂商为了自救,也会降价出货,加紧回收现金。
产品抛售会造成DRAM现货市场出现“踩踏”行情,价格连续崩盘、深度击穿厂商现金成本,一连串多米诺骨牌的倒下。
在厂商忙于裁员、剥离资产、压缩投资与研发时,正好逆势“抄底”整合和并购。
“李老板,据欧洲那边传来的消息,德国政府已经明确最终放弃了奇梦达。”
这一天,李向阳独自一人喝茶,杨昌茂从外面走过来,在他耳边说了一句。
“你确定!”李向阳再次问了一声。
“我确定,上个月,已经撑不下去的奇梦达,再次向德国政府、英飞凌和葡萄牙州立银行申请3.25亿欧元(折合4.22亿美元)的资金,用于度过这一波的经济危机。”
“但德国政府提出新的援助计划,让奇梦达接受部分国有化的要求,这一要求被作为奇梦达的大股东英飞凌直接拒绝了。”
“所以,德国政府选择放弃奇梦达,而奇梦达没有援助资金,最后只能破产。”
李向阳听后,沉思了半天,在脑海里一直都在思考收购奇梦达的各种可能性。
奇梦达是当今全球内存厂商中,率先投资12英寸晶圆的厂家,奇梦达约三份二DRAM内存是使用300mm晶圆生产,是全球300mm晶圆使用率最高的企业。
其次,在2006年9月18日,,奇梦达与南亚科进行合作,宣布了75nmDRAM沟槽式技术,75nm工艺的出现,比90nm工艺进一步减低芯片的尺寸,从而达到每块晶圆的可分割量约40%的增长。
此外,沟槽式技术还是世界上DRAM发展的两大技术分支之一。
2007年,作为全球第四大DRAM供应商,奇梦达的业务集中在了DRAM内存条,电脑显示卡的显存颗粒,消费级DRAM内存,移动存储装置中的高速DRAM缓存,这些业务一度占到了奇梦达收入的90%。
奇梦达全球员工一度超过120
请收藏:https://m.xpofx.com
(温馨提示:请关闭畅读或阅读模式,否则内容无法正常显示)